沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。是半导体光刻设备第一股，连续承担国家级02重大专项“十一五”、“十二五”项目。全国第一批专精特新小巨人，荣获“国家战略性创新产品”（至今，全国仅十项产品获此殊荣）、“国家重点新产品”等国家级多项殊荣。截至2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其中发明专利171项，拥有软件著作权60项，被评为国家级知识产权优势企业。

凭借核心技术优势，芯源微在集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域中处于国内领先地位，是国内唯一一家可以提供光刻工序涂胶显影设备的厂商。目前全球半导体行业正面临“百年未有之大变局”，供给端正经历着美国严格技术出口管制，国内半导体产业链面临着短期内必须突破关键技术的挑战，这就意味着半导体行业需利用信息化手段缩短核心技术研发周期、加快半导体产品及核心部件迭代频率、实现快速变更敏捷供应等需求，同时构建信息化平台重塑上下游生态链，进一步推动中国半导体产业的发展。

1、缺乏标准化体系支撑

芯源微数字化转型过程中无论是思维模式、业务实践还是数字化技术的支撑都是不足的，研发设计建模规范、物料标准化及准入等技术管理薄弱。近年来研发设计岗位权限及PDM工作流处于野蛮生长状态，欠缺系统化思维及顶层设计。公司缺乏以商评技评贯通设计交付、供应链及客户现场设备验收的全链条项目管理概念。

2、产业链协同缺少信息技术支撑

客户需求管理、异地协同设计、多工厂协同制造、供应商协同成为刚需，例如芯源微有大量的整体委外业务，但很难掌握供应商生产进度、质量及库存数据。半导体行业核心零部件的采购周期长达6-18个月，为满足预投订单需求及考虑到当前的中美国际形势，公司需要提前备货，库存占用资金量较大，公司规模化效应需要借助信息技术手段帮助企业从单体思维向集团化思维转变；

3、研发与生产制造脱节，协同效率低

芯源微现有的PDM系统与ERP是无法集成的（物料/bom）,物料和BOM由质量计划部导入ERP，无法实现设计部门订单图纸的传递，生产部门也无法实时获得最新的工艺要求，质量部门也无法获取最新的质量检验标准。在半导体行业工艺需求多变的客观条件下，在产订单具有高频的工程变更属性，每次工程变更牵扯公司内计划、生产、采购、质量、物流等各业务部门，及外部外协厂商，需要花费大量时间进行变更评估及落地执行，导致交期无法保障、成本无序扩张，半导体行业具有边研边产的特性，导致整个研产供销需要有数字化协同平台的支撑；

4、业财不通，业务效率低

芯源微业务数据与财务数据脱钩，因此一些基础财务核算需要大量的时间和精力进行线下处理，例如付款业务，由于不与采购订单关联需要花费较多工时核对，在半导体行业红利期内，公司体量爆发业务量激增导致财务数据滞后、财务准确度成本上升、内部报表需耗费更多精力统计。例如：票据管理还处于传统的人工管理模式阶段，费用报销还是用传统的OA报销单提报，财务人工查验查重并收票维护ERP系统等。

5、移动办公平台与ERP/HR核心业务脱节

公司有泛微、企业微信、ERP等三个软件平台，办理业务时需要大量重复录入数据和跨平台业务关系匹配，例如泛微的付款申请对应的是哪个合同，又对应的是ERP哪张付款申请单。由于ERP与OA脱节，导致企业高管并不能通过业务审批限制业务员在ERP新建采购合同和销售合同等业务行为。在人力资源方面例如泛微记录出差申请、企业微信记录日常考勤，月底统计工资时需要跨系统匹配人员出勤信息

1、搭建数字化产品全生命周期管理平台

通过平台建设使研发体系规范化、标准化，各事业部订单通过数模生成物料和EBOM清单，从设计源头保证了物料和EBOM的准确性，减少了机械工程师完成数模后要手动编辑Excel物料清单的工作，通过对PLM物料管理、项目管理、变更管理、文档管理等功能减少了研发工程师重复和不增值的工作环节。开创性的将Solidworks直接集成物料优选，工程师在设计过程中可以直接检索并拖动外购加入到设计中，外购件除产品属性外还有供应链属性例如库存状态及货期（如图1），降低了因货期大于订单交期而做工程变更的概率，真正达到了事前管理的效果，大大缩短产品的交付周期和减少工程变更带来的隐形成本。

2、打造泛供应链生态圈

通过PLM-ERP-SRM协同，建立企业与上游供应商的协作平台，来解决供应商生产进度、备货库存、质量管理、开票对账等问题，目前已链接近百家供应商，实现线上询价、比价、合同、订单、收货、备货、库存、往来账的全流程协同（如图2）。在票据方面，SRM集成国家金税系统实现供方直接上传发票，减少企业内部每月核对票据工作量达90%，财务方面也实现了应收应付业务线上自动匹配自动核算等功能。

3、研发与供应链高效协同

无论是设计完成初次推送物料、BOM及工艺数据还是因工程变更产生的数据同步，供方都可通过SRM实时获取PLM更新的数模及物料（如图3、4），过去工程变更数据同步需7-15天完成，现今为实时更新。生产制造方面，通过PLM-ERP-MES协同也能使新版图纸及新版工艺文档在ERP和MES中实时更新并直接查看，这比传统的人为匹配订单并传图文档要更准确更高效。

4、业财全面协同

搭建云之家+发票云+掌上报销+PLM+SRM+ERP一体化平台，梳理相关流程、规范前端业务（研发、销售、采购、生产、仓储、费用等）信息的录入，结合凭证模板设置，可自动生成凭证，凭证自动生成率达93%。费用管理方面实现了员工云之家掌上报销直接上传发票（如图5），供方在SRM直接上传所开发票，系统自动查重查验，进项抵扣，根据发票自动录单，应付业务自动匹配，增值税发票批量认证，节省了传统应付会计、资金主管和采购员每月核对票据工作量超90%，发票永久匹配业务信息保管在企业云端存储。

5、全平台化移动办公集成方案

通过HR+云之家+ERP集成互通，实现物料、客户、供应商、组织架构、物料清单等基础数据统一平台维护，实现资产购置申请、合同评审、费用报销、付款、收款、开票、发货、资产卡片、研发绿色通道等业务审批集中管理，真正解决了业务数据重复录入，业务审批跨平台人工匹配，OA审批管制ERP业务维护等难题。实现了管理者与员工、员工与员工的线上业务深度链接。

SRM+质量模块+条码技术，实现供方与需方、制造方与客户在原材料、半成品和产成品的全链条质量溯原管理，实现企业经营的同时，使质量管理有迹可循（如图6）。

1、完成了半导体产业链一体化协同平台的底层搭建

芯源微完成了底层IT平台的平稳替换，基于组装式EBC业务为中心，以云计算为基础的原理，未来可以通过开发和组装应用组件的方式快速构建企业数字化新需求。

2、实现了以订单项目为主线的全业务链条

结合订单+预投的模式，实现了从商评技评、合同、订单、研发、计划、采购、生产、仓储、物流、FE验收、财务核算等全流程项目追溯及质量追溯。同时优化了订单、研发、改造项目的产品全生命周期管理。通过业务数据归集实现了项目订单的全面核算，为成本、存货、应收、应付、费用、资产、总账等核算提供了重要依据。

3.PLM+ERP+SRM+FE系统实现了研产供一体化

实现了项目在研发设计、计划、生产、采购、质量、供方之间的数据共享，打通了芯源微与供方之间的询比报价协同、订单协同、外协进度协同、图纸协同、物流协同、条码协同、账务协同、票据协同。建立了客户现场问题反馈系统，为问题寻源、快速解题、反哺设计、方案沉淀、FE培训等打下了坚实的基础。

4.完成IT底层架构的重塑

HR+OA+PLM+ERP+SRM+条码，以HR系统贯通各系统组织架构、员工信息、账号信息、权限信息的设定，并同步OA云之家的考勤数据、薪酬核算、培训管理。建立以OA为多平台移动审批流程中心，实现管理审批与业务授权的完美结合。PLM作为企业物料、BOM和图纸数模的数据源头，贯通了整个企业内部的供应链及企业外部上下游的生态链。

用条码规范多地工厂的库房区域划分、货架摆放、货位规则，实现ERP系统中物料的高效定位和查找，通过SRM贯通条码管理到供应商端，实现不同级别的物料的批次或序列管理，为质量追溯打下坚实的基础。

芯源微项目的成功，证明了国产软件在多学科领域扎堆的半导体行业中拥有全面自主的数字化转型实力，也是金蝶企业级工业互联网平台云原生框架中台思想的完美验证，证明了金蝶具备了为企业提供多平台多场景多层次的数字化支撑能力，可以帮助企业快速构建强大的数字化平台，完成新一轮的数字化革命。